Lötzinn "zieht" nicht in die Litze

[stern-fan]

AW: Lötzinn "zieht" nicht in die Litze

Ich bin Spezialist im Leiterplatten Layouten. Es ist tatsächlich so, dass die GND-Lage in einem Layout allermeistens flächig als große Kupferfläche ausgeführt ist (so mache ich das zumindest). Die ganze Wärme fließt so von der Lötstelle auf die große Kupferfläche ab. Signalleitungen sind auch auf der Leiterplatte nur sehr dünne Leitungen, da ist der Wärmeabfluss kein Problem.
Bei den Plus-Leitungen sollte das ähnlich sein - hier fließt einfach der große Strom (VCC und GND). Man kann Anbindungen von Leitungen an Flächen auch per "Wärmefallen" (also dünne Anbindungen mit thermischer Isolation) gestalten, aber das geht auf die Stromtragfähigkeit. Gerade in ESC's fließen im Verhältnis zur Leiterplattengröße irrsinnige Ströme.

Viele Grüße
Rolf

Grüße
Rolf

[zab]

AW: Lötzinn "zieht" nicht in die Litze

Servus Leute,

die Löterei incl. der Fehleranalyse ist ein Thema für sich. Im Hobbybereich basteln die meisten nur mit Lötkolben oder Lötzinn rum.
Wenn es industriell um Fehleranalysen geht wird dort ein riesen Aufwand getrieben und die Ursachen sind oft irre.
Ich hab bei mir im Labor Mikros´, Möglichkeiten für Schliffbilder, ne Röntgenanlage etc. Denke wir sind da ziemlich gut aufgestellt und haben vor allem Leute die viel Ahnung und noch mehr Erfahrung haben.

Wer sich da mal nur ganz oberflächlich einlesen will, der kann sich ja mal den Vortrag von nem Kollegen von mir anschauen. Hier seht Ihr nur mal die Oberfläche angekratzt um was es da geht.

http://ze.desy.de/sites2009/site_ze/content/e69529/e69554/e69611/infoboxContent69612/metallurgie-lot_anschlsse-min.pdf

Viele Grüße

Claus